- 首頁(yè) > 政務(wù)公開 > 政府信息公開 > 市政府文件 > 法規(guī)規(guī)章和規(guī)范
- 索 引 號(hào):QZ06101-0240-2025-00223
- 備注/文號(hào):晉政規(guī)〔2025〕9號(hào)
- 發(fā)布機(jī)構(gòu):晉江市人民政府
- 公文生成日期:2025-06-26
各鎮(zhèn)人民政府、街道辦事處,經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì),市有關(guān)單位:
《晉江市進(jìn)一步培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的若干措施(2025年修訂版)》已經(jīng)十四屆市委常委會(huì)第150次(擴(kuò)大)會(huì)議和市政府第68次常務(wù)會(huì)議研究同意,現(xiàn)印發(fā)給你們,請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。
晉江市人民政府
2025年6月26日
(此件主動(dòng)公開)
晉江市進(jìn)一步培育集成電路
全產(chǎn)業(yè)鏈的若干措施(2025年修訂版)
為貫徹落實(shí)黨的二十大和二十屆二中、三中全會(huì)精神、習(xí)近平總書記來閩重要講話精神,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與科技創(chuàng)新深度融合發(fā)展,加快融入海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū),推動(dòng)我市以集成電路為核心的新一代信息技術(shù)與人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量躍升發(fā)展,加速打造具有全國(guó)影響的千億產(chǎn)業(yè)集群,特制定本措施。
一、支持方向
為營(yíng)造我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好生態(tài),重點(diǎn)支持和鼓勵(lì)落地晉江的集成電路全鏈條業(yè)態(tài)的企業(yè)、項(xiàng)目、機(jī)構(gòu)、人才入駐,包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料以及應(yīng)用終端、創(chuàng)新平臺(tái)、服務(wù)配套等。
二、招商扶持政策
(一)針對(duì)新引進(jìn)的集成電路企業(yè):
1.3年內(nèi)總投資超1億元的集成電路生產(chǎn)性及配套項(xiàng)目,按其3年內(nèi)新購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備金額的10%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)累計(jì)最高3000萬元;(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
2.3年內(nèi)總投資超2000萬元的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目,按實(shí)際到資額的10%予以補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)累計(jì)最高500萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(二)對(duì)新引進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),采取事前備案、先繳后補(bǔ)的方式給予場(chǎng)地租金補(bǔ)助,補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)不超過企業(yè)實(shí)際支付的租金標(biāo)準(zhǔn)。補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)如下:
1.生產(chǎn)性及配套企業(yè):對(duì)租用生產(chǎn)場(chǎng)地的,前三年按實(shí)際租金的100%給予補(bǔ)助,第四、第五年按實(shí)際租金的50%給予補(bǔ)助。以上租金補(bǔ)助面積累計(jì)最高1500平方米。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
2.設(shè)計(jì)類企業(yè):對(duì)租用研發(fā)、辦公場(chǎng)地的,前三年按實(shí)際租金的100%給予補(bǔ)助,第四、第五年按實(shí)際租金的50%給予補(bǔ)助。以上租金補(bǔ)助面積累計(jì)最高500平方米。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(三)對(duì)新增用地或者租用廠房面積不少于500平方米的新建集成電路生產(chǎn)性及配套項(xiàng)目,需租用臨時(shí)辦公場(chǎng)所的,采取事前備案、先繳后補(bǔ)的方式給予租金補(bǔ)助,補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)最高30元/平方米,補(bǔ)助面積最高100平方米,補(bǔ)助時(shí)間最長(zhǎng)12個(gè)月。補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)不超過企業(yè)實(shí)際支付的租金標(biāo)準(zhǔn)。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(四)對(duì)新引進(jìn)的集成電路生產(chǎn)性及配套企業(yè)的萬級(jí)無塵車間按600元/平方米、千級(jí)無塵車間按1000元/平方米、百級(jí)及以上等級(jí)無塵車間按2500元/平方米給予裝修補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)最高補(bǔ)助500萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(五)對(duì)新投產(chǎn)的集成電路企業(yè)與非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成集成電路產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)的,按照首次形成供應(yīng)12個(gè)月內(nèi)實(shí)際購(gòu)銷金額的10%給予最高300萬元補(bǔ)貼(供需雙方各 5%),單個(gè)企業(yè)年度最高獎(jiǎng)勵(lì)800萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
三、投融資激勵(lì)政策
(一)鼓勵(lì)基金投資,基金對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投資或天使投資且投資期限一年以上的(投資機(jī)構(gòu)需經(jīng)注冊(cè)備案),按照投資機(jī)構(gòu)實(shí)際到位投資總額的10%給予該基金一次性獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)項(xiàng)目最高獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(二)對(duì)于新投產(chǎn)的集成電路企業(yè),投產(chǎn)5年內(nèi)獲得的銀行貸款,分別按銀行同期基準(zhǔn)利率的30%、50%給予生產(chǎn)性企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)貼息支持,獲得貸款利率為基準(zhǔn)下浮的企業(yè)以實(shí)際貸款利率的30%、50%給予生產(chǎn)性企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)貼息支持,單個(gè)企業(yè)每年最高200萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
四、科研鼓勵(lì)政策
(一)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校及科研院所發(fā)展:
1.對(duì)開展多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片的集成電路企業(yè),按MPW直接費(fèi)用的80%給予補(bǔ)助,對(duì)采用全掩膜工程產(chǎn)品流片的,按照其每款產(chǎn)品首次工程流片費(fèi)用(掩膜版費(fèi)及流片加工費(fèi))的30%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度最高補(bǔ)助400萬元;對(duì)利用經(jīng)認(rèn)可的集成電路生產(chǎn)線流片的企業(yè),按首次工程流片費(fèi)用(含IP授權(quán)或購(gòu)置費(fèi)、掩膜版費(fèi)及流片加工費(fèi)等)的40%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度最高補(bǔ)助500萬元;(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
2.對(duì)高校或科研院所開展MPW流片的,按MPW直接費(fèi)用的90%給予補(bǔ)助,開展全掩膜工程產(chǎn)品流片的,參照集成電路企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)給予補(bǔ)助,單個(gè)高校或科研院所最高補(bǔ)助400萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(二)對(duì)購(gòu)買IP開展高端芯片研發(fā)、先進(jìn)或特色工藝芯片研發(fā)的集成電路企業(yè),按IP購(gòu)買直接費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度最高補(bǔ)助250萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(三)對(duì)晶圓進(jìn)行功能性、可靠性、兼容性測(cè)試(含中測(cè)、成測(cè))、失效分析、封裝驗(yàn)證的新引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),按實(shí)際支付費(fèi)用給予不超過30%補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度最高補(bǔ)助100萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
五、人才優(yōu)待政策
(一)經(jīng)認(rèn)定的集成電路優(yōu)秀人才(以下簡(jiǎn)稱“優(yōu)秀人才”)按第一至第七層次發(fā)放工作津貼或交通補(bǔ)貼,工作津貼分別為15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月,交通補(bǔ)貼分別為15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(二)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才經(jīng)我市申報(bào)并成功入選以下重大專項(xiàng)的,按以下比例給予配套經(jīng)費(fèi)資助,各項(xiàng)配套經(jīng)費(fèi)資助累計(jì)不超過400萬元。
1.入選國(guó)家重點(diǎn)聯(lián)系專家、國(guó)家萬人計(jì)劃的,按國(guó)家資助額度1:1的比例給予配套經(jīng)費(fèi)資助;(責(zé)任單位:市委組織部)
2.入選福建省引進(jìn)高層次創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新人才“百人計(jì)劃”、福建省引進(jìn)臺(tái)灣高層次人才“百人計(jì)劃”、福建省特級(jí)后備人才、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍團(tuán)隊(duì)人才、“雛鷹計(jì)劃”青年拔尖人才、“創(chuàng)業(yè)之星”“創(chuàng)新之星”人才等,按福建省級(jí)資助額度1:0.5的比例給予配套經(jīng)費(fèi)資助。(責(zé)任單位:市委組織部)
(三)第一至第五層次優(yōu)秀人才,可申請(qǐng)租購(gòu)超高端人才社區(qū)(限第一至第四層次人才)或高端人才社區(qū)人才房,在優(yōu)惠面積內(nèi)享受房租補(bǔ)助和購(gòu)房補(bǔ)助。第一至第五層次人才最高優(yōu)惠面積分別為300平方米、250平方米、200平方米、150平方米、100平方米。房租補(bǔ)助按合同租金的50%發(fā)放。為企業(yè)服務(wù)滿5年(時(shí)間可累計(jì))且承租滿5年的,根據(jù)個(gè)人意愿可申請(qǐng)購(gòu)買所租住房,按購(gòu)房時(shí)房產(chǎn)評(píng)估價(jià)的40%與5年個(gè)人支付房租之和給予購(gòu)房補(bǔ)助。
在我市其他社區(qū)購(gòu)置商品房的,第一至第七層次分別按100萬元、60萬元、30萬元、20萬元、15萬元、10萬元、5萬元給予購(gòu)房補(bǔ)貼,分三年兌現(xiàn)。購(gòu)房補(bǔ)貼與上述人才房政策不重復(fù)享受。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
(四)根據(jù)調(diào)查摸底情況,積極妥善安排優(yōu)秀人才子女入學(xué);優(yōu)秀人才的子女就讀我市國(guó)際(雙語)學(xué)校的,第一至第四層次按實(shí)繳學(xué)雜費(fèi)的30%補(bǔ)助,第五至第七層次分別按實(shí)繳學(xué)雜費(fèi)的20%、15%、10%補(bǔ)助。(責(zé)任單位:集成電路籌備組、市教育局)
(五)優(yōu)秀人才在我市公立醫(yī)院就醫(yī),可享受先診療后付費(fèi)特別服務(wù);已參加醫(yī)療保險(xiǎn)的,在扣除醫(yī)療保險(xiǎn)報(bào)銷部分后按30%補(bǔ)助,第一至第七層次優(yōu)秀人才年度最高補(bǔ)助分別為25萬元、20萬元、15萬元、10萬元、5萬元、3萬元、1萬元。(責(zé)任單位:集成電路籌備組、泉州市醫(yī)療保障局晉江分局、市衛(wèi)健局)
(六)我市新投產(chǎn)的規(guī)模以上集成電路企業(yè),可推薦一名擔(dān)任企業(yè)副總經(jīng)理以上職務(wù)或主要科研項(xiàng)目第一負(fù)責(zé)人的對(duì)象作為第三至第五層次優(yōu)秀人才。(責(zé)任單位:集成電路籌備組)
六、附則
(一)除特別規(guī)定外,同一企業(yè)(或個(gè)人)獲多層級(jí)認(rèn)定或獎(jiǎng)勵(lì)的,按最高等次享受本級(jí)政策,獲同級(jí)別多次認(rèn)定或獎(jiǎng)勵(lì)的不予重復(fù)享受;同一企業(yè)(或個(gè)人)符合我市多項(xiàng)政策條款或性質(zhì)相似條款的,按最高標(biāo)準(zhǔn)獎(jiǎng)勵(lì)。通過已享受設(shè)備補(bǔ)助或裝修補(bǔ)貼的設(shè)備或無塵車間進(jìn)行貸款的,不再享受貼息支持。已享受該政策相關(guān)條款的,不再享受“一企一議”同類型獎(jiǎng)勵(lì)或補(bǔ)助。
(二)本意見所指投資額均不含政府的補(bǔ)助或獎(jiǎng)勵(lì);新引進(jìn)集成電路企業(yè)指本意見生效后簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議的企業(yè)。
(三)優(yōu)秀人才任期滿3年后,于第4年開展人才中期評(píng)估。對(duì)評(píng)估合格的對(duì)象,可以繼續(xù)享受各項(xiàng)人才政策;對(duì)于評(píng)估不合格的對(duì)象,終止享受各項(xiàng)人才政策。
(四)園區(qū)企業(yè)若在安全生產(chǎn)方面受到相關(guān)部門處罰,或存在嚴(yán)重失信、涉黑涉惡情形的,則當(dāng)年度享受政策方面予以“一票否決”。
(五)其他半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)參照本意見執(zhí)行。
(六)本措施自2025年7月26日起正式實(shí)施,至2026年12月31日止。2025年1月30日起至公布之日期間參照?qǐng)?zhí)行,《晉江市人民政府關(guān)于進(jìn)一步加快培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的若干意見》(晉政文〔2022〕15號(hào))同步廢止。
(七)本意見由泉州半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)晉江分園區(qū)辦事處負(fù)責(zé)解釋并制定具體操作程序。
附件:1.集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)鼓勵(lì)業(yè)態(tài)目錄
2.晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)
3.晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定辦法
附件1
集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)鼓勵(lì)業(yè)態(tài)目錄
一、集成電路設(shè)計(jì)與制造
(一)數(shù)字IC設(shè)計(jì)與制造:中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、張量處理器(TPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、圖形處理器(GPU)、微控制器(MCU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、易失性存儲(chǔ)器(DRAM、SRAM)、非易失性存儲(chǔ)器(NOR Flash、NAND Flash、MRAM、SCM)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其它數(shù)字集成電路
(二)模擬IC設(shè)計(jì)與制造:電源管理芯片(穩(wěn)壓器、開關(guān)電源、電池管理等)、信號(hào)鏈芯片(放大器、濾波器、接口、射頻、微波等)、時(shí)鐘與計(jì)時(shí)芯片及其它模擬集成電路
(三)其它芯片設(shè)計(jì)與制造:模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片、蜂窩通信芯片、無線局域網(wǎng)芯片、藍(lán)牙芯片、衛(wèi)星通信芯片、AI芯片、MEMS芯片、編解碼芯片、高端內(nèi)存芯片(HBM、HMC、3D X-AI等)、功率芯片及器件(碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等)、硅光芯片、光電芯片器件等
二、集成電路封裝與測(cè)試
(一)傳統(tǒng)封裝:雙列直插式封裝(DIP)、小外形封裝(SOP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、球柵陣列封裝(BGA)、針柵陣列封裝(PGA)、芯片尺寸封裝(CSP)等
(二)先進(jìn)封裝:倒裝芯片封裝(Flip Chip)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、2.5D封裝、3D封裝以及其它先進(jìn)封裝
(三)測(cè)試相關(guān):設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試(DVT)、生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試(PVT)、晶圓測(cè)試(CP)、成品測(cè)試(FT)、可靠性測(cè)試(Reliability Test)以及其它第三方測(cè)試實(shí)驗(yàn)室提供的測(cè)試服務(wù)
三、集成電路裝備與零部件
(一)制造設(shè)備:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、切割機(jī)、CMP設(shè)備、去膠機(jī)等集成電路制造設(shè)備及零部件
(二)封裝設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)、電鍍機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等集成電路封裝設(shè)備及零部件
(三)量檢測(cè)設(shè)備:光學(xué)散射儀(OCD)、橢圓偏振儀、探針顯微鏡、掃描/透射電鏡、X射線量測(cè)系統(tǒng)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、探針臺(tái)、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)等集成電路量檢測(cè)設(shè)備及零部件
(四)其它集成電路相關(guān)設(shè)備及零部件
四、集成電路材料
(一)制造材料:硅片、掩膜版及掩膜版基材、電子特氣、拋光材料、高純度化學(xué)試劑、光刻膠及配套試劑、靶材、支撐環(huán)等
(二)封裝材料:PCB板、封裝基板、塑封料、引線框架、鍵合絲、粘合材料、Tray盤等
(三)其它集成電路相關(guān)材料
五、集成電路配套服務(wù)
(一)設(shè)計(jì)配套服務(wù):電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具服務(wù)、IP核授權(quán)服務(wù)、設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證服務(wù)等
(二)生產(chǎn)配套服務(wù):設(shè)備租賃和交易服務(wù)、設(shè)備維修與升級(jí)服務(wù)、材料供應(yīng)服務(wù)、物流及倉(cāng)儲(chǔ)服務(wù)等
(三)其它集成電路配套服務(wù)
六、集成電路終端應(yīng)用
(一)智能穿戴:智能鞋服、VR/AR設(shè)備、智能眼鏡、智能手環(huán)、手表等
(二)智能家居:智能安防、智能插座、智能門鎖、智能攝像頭、智能網(wǎng)關(guān)、智能照明、智能煙霧探測(cè)預(yù)警器、家用智能投影儀、掃地機(jī)器人、掃拖一體機(jī)、智能家居系統(tǒng)等
(三)汽車電子:各類車規(guī)傳感器、攝像頭、顯示屏等汽車電子關(guān)鍵零部件,熱管理系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)、域控制器、車用線束、車用連接器等電動(dòng)化構(gòu)成和基礎(chǔ)元件,中控屏、HUD、網(wǎng)關(guān)模塊、車載單元、TBOX、汽車音響、多媒體導(dǎo)航、智能后視鏡、行車記錄儀、車用傳感系統(tǒng)、智能儀表盤等汽車電子終端部件
(四)電競(jìng)硬件:電腦主板、顯卡、內(nèi)存、硬盤、處理器等主設(shè)備,顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)、耳麥、手柄等主流端游外設(shè)硬件,手機(jī)鍵盤、手柄、專用搖桿、控制器等手游外設(shè),電競(jìng)椅、電競(jìng)鼠標(biāo)墊等配套產(chǎn)品
(五)信創(chuàng)整機(jī):服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、交換機(jī)、路由器等
(六)智能手機(jī):手機(jī)組裝制造以及手機(jī)金屬外殼、鏡頭、手機(jī)屏幕等手機(jī)元器件和零組件
(七)泛AIoT終端產(chǎn)品:智能收銀機(jī)、智能音箱、智能學(xué)習(xí)臺(tái)燈、智能投影儀、點(diǎn)讀筆、3D打印、智能水電氣表等
(八)機(jī)器人:工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、商用機(jī)器人、特種機(jī)器人、農(nóng)業(yè)機(jī)器人、物流機(jī)器人等其它應(yīng)用機(jī)器人
(九)新型顯示:液晶顯示(LCD)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED、AMOLED、Micro OLED)、微發(fā)光二極管(Mini/Micro LED)、量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLED)、激光顯示、電子紙、柔性顯示、透明顯示、3D顯示、全息顯示等
(十)智能光伏:光儲(chǔ)融合、光伏制氫、逆變儲(chǔ)能光伏系統(tǒng)等光儲(chǔ)一體化產(chǎn)品,智能光伏系統(tǒng)、光伏充電寶、穿戴裝備、交通工具等移動(dòng)能源產(chǎn)品,高效智能光伏逆變器、控制器、匯流箱、跟蹤系統(tǒng)等關(guān)鍵部件,光儲(chǔ)、光氫一體的電力轉(zhuǎn)換等關(guān)鍵技術(shù)裝備。
附件2
晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)
晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才分為七層次,符合下列任一條目的人才可認(rèn)定為我市集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)應(yīng)層次優(yōu)秀人才。對(duì)于同時(shí)符合多個(gè)層次或條目的,按從高從優(yōu)不重復(fù)原則確定優(yōu)秀人才層次。建立專家評(píng)審機(jī)制,對(duì)于未涵蓋的其他相應(yīng)層次的人才,由福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)籌備工作組人才科技組會(huì)相關(guān)部門組織專家組或委托專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)定后報(bào)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)籌備工作組批準(zhǔn)可納入相應(yīng)優(yōu)秀人才層次。
一、第一層次
(一)國(guó)際頂級(jí)知名獎(jiǎng)項(xiàng)獲得者:諾貝爾獎(jiǎng)、中國(guó)國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、美國(guó)國(guó)家科學(xué)獎(jiǎng)?wù)拢偨y(tǒng)科學(xué)獎(jiǎng))、美國(guó)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?wù)隆⒎▏?guó)全國(guó)科研中心科研獎(jiǎng)?wù)隆⒂?guó)皇家金質(zhì)獎(jiǎng)?wù)隆⒖破绽?jiǎng)?wù)隆D靈獎(jiǎng)、菲爾茲獎(jiǎng)、沃爾夫獎(jiǎng)、阿貝爾獎(jiǎng)、克拉福德獎(jiǎng)、日本國(guó)際獎(jiǎng)、京都獎(jiǎng)、邵逸夫獎(jiǎng);
(二)國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)獎(jiǎng)?wù)芦@得者;
(三)國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)會(huì)士(IEEE Fellow)、國(guó)際計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)會(huì)士(ACM Fellow)、國(guó)際工程技術(shù)學(xué)會(huì)會(huì)士(IET Fellow)、美國(guó)物理學(xué)會(huì)會(huì)士(APS Fellow);
(四)美國(guó)工程界三大最高獎(jiǎng)項(xiàng):德雷鉑獎(jiǎng)(Charles Stark Draper Prize)、拉斯獎(jiǎng)(Fritz J. and Dolores H. Russ Prize)、戈登獎(jiǎng)(Bernard M. Gordon Prize)獲得者;
(五)中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麥、挪威、芬蘭、比利時(shí)、瑞士、奧地利、荷蘭、西班牙、澳大利亞、新西蘭、俄羅斯、以色列、印度、烏克蘭、新加坡、韓國(guó)等的科學(xué)院院士、工程院院士(即成員member或高級(jí)成員fellow,見中國(guó)科學(xué)院國(guó)際合作局網(wǎng)站http://www.bic.cas.cn),臺(tái)灣中央研究院院士;
(六)國(guó)家重點(diǎn)聯(lián)系專家長(zhǎng)期項(xiàng)目、創(chuàng)業(yè)人才項(xiàng)目、外國(guó)專家項(xiàng)目、頂尖人才與創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目的入選者,國(guó)家“萬人計(jì)劃”杰出人才、領(lǐng)軍人才;
(七)中華人民共和國(guó)國(guó)際科學(xué)技術(shù)合作獎(jiǎng)獲得者;
(八)中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)科技成就獎(jiǎng)、青年科技成就獎(jiǎng)獲得者;
(九)中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)前3位完成人;
(十)近10年,獲得以下獎(jiǎng)項(xiàng)之一者:
1.國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前3位完成人,國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)前5位完成人,國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前3位完成人,省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)重大貢獻(xiàn)獎(jiǎng)獲得者;
2.中國(guó)青年科學(xué)家獎(jiǎng);
3.“長(zhǎng)江學(xué)者”稱號(hào)獲得者。
(十一)近10年,擔(dān)任以下職務(wù)之一者:
1.原國(guó)家“973計(jì)劃”項(xiàng)目首席科學(xué)家;
2.原國(guó)家“863計(jì)劃”項(xiàng)目首席科學(xué)家;
3.原國(guó)家科技支撐(攻關(guān))計(jì)劃項(xiàng)目負(fù)責(zé)人;
4.國(guó)家科技重大專項(xiàng)專家組組長(zhǎng),且項(xiàng)目(課題)通過驗(yàn)收;
5.國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人;
6.國(guó)家級(jí)人工智能或機(jī)器人領(lǐng)域大賽專家組組長(zhǎng);
7.國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心首席專家、國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會(huì)主任,且年薪高于6倍以上;
8.八國(guó)集團(tuán)成員國(guó)(美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、日本、意大利、加拿大、俄羅斯)國(guó)家級(jí)重大科技計(jì)劃項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或首席科學(xué)家。
(十二)近10年,在《Nature》《Science》或《Reviews of Modern Physics》雜志上以第一作者或通訊作者發(fā)表集成電路相關(guān)論文者;
(十三)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十四)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十五)近10年,擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國(guó)50強(qiáng)企業(yè)總部董事長(zhǎng)(或總裁)、首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官(技術(shù)研發(fā)部門第一負(fù)責(zé)人)、首席設(shè)計(jì)官(工藝設(shè)計(jì)部門第一負(fù)責(zé)人)、首席質(zhì)量官。
二、第二層次
(一)國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)技術(shù)獎(jiǎng)獲得者;
(二)國(guó)家重點(diǎn)聯(lián)系專家創(chuàng)新人才短期項(xiàng)目、青年項(xiàng)目、新疆西藏項(xiàng)目入選者;國(guó)家“萬人計(jì)劃”青年拔尖人才、“新世紀(jì)百千萬人才工程”國(guó)家級(jí)人選、國(guó)家有突出貢獻(xiàn)的中青年專家、全國(guó)杰出專業(yè)技術(shù)人才;
(三)國(guó)家杰出青年基金獲得者、中國(guó)青年科技獎(jiǎng)獲得者、中國(guó)青年女科學(xué)家獎(jiǎng)、享受國(guó)務(wù)院政府特殊津貼人員、全國(guó)優(yōu)秀科技工作者、福建省引才“百人計(jì)劃”入選者(含團(tuán)隊(duì)帶頭人)、福建省引進(jìn)臺(tái)灣高層次人才“百人計(jì)劃”入選者;
(四)中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前2位完成人;
(五)近10年,獲得以下獎(jiǎng)項(xiàng)之一者:
1.國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)前3位完成人,國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)第1完成人;
2.國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)金獎(jiǎng)第1完成人,同時(shí)是國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)第2、3完成人;
3.中國(guó)專利金獎(jiǎng)前3位專利發(fā)明人(設(shè)計(jì)人);
4.全國(guó)科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)項(xiàng)目前3位完成人;
5.美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、日本、意大利、加拿大科學(xué)基金杰出青年類資助獎(jiǎng)之一者;
6.全國(guó)質(zhì)量獎(jiǎng)個(gè)人獎(jiǎng)(中國(guó)杰出質(zhì)量人)。
(六)近10年,擔(dān)任以下職務(wù)之一者:
1.原國(guó)家“973計(jì)劃”項(xiàng)目承擔(dān)研究任務(wù)的項(xiàng)目專家組成員;
2.原國(guó)家“863計(jì)劃”領(lǐng)域主題專家組副組長(zhǎng)、召集人;
3.國(guó)家科技重大專項(xiàng)專家組副組長(zhǎng)、項(xiàng)目(課題)組長(zhǎng),且項(xiàng)目(課題)通過驗(yàn)收;
4.國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目組副組長(zhǎng);
5.國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目資助的項(xiàng)目主持人、國(guó)家自然科學(xué)基金創(chuàng)新研究群體項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、國(guó)家重大科研儀器研制項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人,且項(xiàng)目已結(jié)題;
6.國(guó)家實(shí)驗(yàn)室主任、學(xué)術(shù)委員會(huì)主任,國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、學(xué)術(shù)委員會(huì)主任,國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室主任、國(guó)家工程研究中心主任、國(guó)家工程技術(shù)研究中心主任、國(guó)家能源研發(fā)(實(shí)驗(yàn))中心主任、國(guó)家級(jí)質(zhì)檢中心主任,且年薪高于6倍以上;國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會(huì)副主任,且年薪高于4倍以上;
7.八國(guó)集團(tuán)成員國(guó)(美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、日本、意大利、加拿大、俄羅斯)國(guó)立研究所所長(zhǎng)、副所長(zhǎng)、首席研究員或國(guó)家實(shí)驗(yàn)室主任、副主任、首席研究員;
8.國(guó)際著名學(xué)術(shù)組織副主席、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)標(biāo)樣委員會(huì)委員;
9.國(guó)際高水平科技期刊(《期刊分區(qū)》一、二區(qū))正、副總編(主編)。
(七)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(八)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前5大公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(九)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球排名6-10的公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十)在集成電路材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件、硅智財(cái)(SIP)全球前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十一)擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國(guó)50強(qiáng)企業(yè)總部副董事長(zhǎng)、副總裁、副總經(jīng)理或總部直屬一級(jí)子公司(大洲級(jí)區(qū)域部門)主要負(fù)責(zé)人3年以上者;
(十二)在世界大學(xué)排名前200名學(xué)校、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)獲評(píng)教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十三)“長(zhǎng)江學(xué)者獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃”特聘教授、講座教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十四)取得“985工程”高校和中國(guó)科學(xué)院大學(xué)博士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得正高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)者,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者。
三、第三層次
(一)科技部創(chuàng)新人才推進(jìn)計(jì)劃入選者、國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系崗位專家、“新世紀(jì)百千萬人才工程”省級(jí)人選、省部級(jí)有突出貢獻(xiàn)的中青年專家、省(含副省級(jí)市)級(jí)以上優(yōu)秀專家、省特支人才“雙百計(jì)劃”、省產(chǎn)業(yè)人才高地領(lǐng)軍人才、省杰出青年科學(xué)基金獲得者;
(二)中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)第1位完成人;
(三)近10年,獲得以下獎(jiǎng)項(xiàng)之一者:
1.國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)第2、3位完成人,省科學(xué)技術(shù)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng),省級(jí)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前3位完成人;
2.國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)金獎(jiǎng)第2、3完成人或國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)銀獎(jiǎng)第1完成人,且同時(shí)符合以下條件之一:(1)省科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)前3位完成人及以上,(2)取得正高級(jí)專業(yè)技術(shù)資格,(3)取得博士學(xué)位;
3.中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng);省級(jí)專利金獎(jiǎng)或特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng);
4.中國(guó)人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前3位完成人;
5.全國(guó)科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銀獎(jiǎng)項(xiàng)目前3位完成人;
6.國(guó)家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽特等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)前3位完成人,國(guó)家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽一等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)第1負(fù)責(zé)人;
7.臺(tái)灣工業(yè)總會(huì)、商業(yè)總會(huì)、工商協(xié)進(jìn)會(huì)、中小企業(yè)總會(huì)、工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)、電電公會(huì)等六大工商團(tuán)體評(píng)選或授予的最高獎(jiǎng)項(xiàng)(行業(yè)公認(rèn)獎(jiǎng)項(xiàng));
8.中國(guó)科學(xué)院“百人計(jì)劃”入選者。
(四)近5年,擔(dān)任以下職務(wù)之一者:
1.原國(guó)家“973計(jì)劃”項(xiàng)目首席科學(xué)家助理、課題組第1負(fù)責(zé)人,且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
2.原國(guó)家“863計(jì)劃”主題項(xiàng)目或重大項(xiàng)目首席專家,且項(xiàng)目通過驗(yàn)收;
3.原國(guó)家“863計(jì)劃”專題組組長(zhǎng)、副組長(zhǎng),且專題通過驗(yàn)收;
4.原國(guó)家科技支撐(攻關(guān))計(jì)劃課題第1負(fù)責(zé)人且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
5.國(guó)家科技重大專項(xiàng)專家組成員、項(xiàng)目(課題)第1副組長(zhǎng)、分課題組長(zhǎng),且項(xiàng)目(課題)通過驗(yàn)收;
6.國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)任務(wù)(或課題)負(fù)責(zé)人;
7.“國(guó)家軟科學(xué)研究計(jì)劃”重大項(xiàng)目第1負(fù)責(zé)人且項(xiàng)目通過驗(yàn)收;
8.科技部國(guó)際科技合作計(jì)劃項(xiàng)目中方項(xiàng)目第1負(fù)責(zé)人且項(xiàng)目通過驗(yàn)收;
9.國(guó)家自然科學(xué)基金的重點(diǎn)項(xiàng)目、重大研究計(jì)劃項(xiàng)目、重點(diǎn)國(guó)際(地區(qū))合作研究項(xiàng)目、組織間國(guó)際(地區(qū))合作與交流項(xiàng)目、聯(lián)合基金或優(yōu)秀青年科學(xué)基金項(xiàng)目資助的項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人(不含子項(xiàng)目),且項(xiàng)目通過結(jié)題驗(yàn)收;
10.國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家工程研究中心、國(guó)家工程技術(shù)研究中心、國(guó)家能源研發(fā)(實(shí)驗(yàn))中心、國(guó)家級(jí)質(zhì)檢中心前2位副主任或工程學(xué)術(shù)(技術(shù))委員會(huì)主任、國(guó)家能源研發(fā)(實(shí)驗(yàn))中心學(xué)術(shù)委員會(huì)主任,且年薪高于4倍以上;
11.全國(guó)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)副主任委員;參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制(修)訂排名第2位起草人;行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制(修)訂排名第1位起草人;
12.“閩江學(xué)者”特聘教授、“桐江學(xué)者”特聘教授入選者,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
13.高等院校國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科帶頭人、國(guó)家精品課程負(fù)責(zé)人、教育部“211工程”高校國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科博士生導(dǎo)師,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
14.“工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”第1研發(fā)人員。
(五)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(六)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前5大公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)7年以上者;
(七)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球排名6-10的公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(八)在集成電路材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件、硅智財(cái)(SIP)全球前5大公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(九)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前10大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十)在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計(jì)5年以上者;
(十一)擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國(guó)50強(qiáng)企業(yè)總部副董事長(zhǎng)、副總裁、副總經(jīng)理或總部直屬一級(jí)子公司(大洲級(jí)區(qū)域部門)主要負(fù)責(zé)人1年以上者;
(十二)在世界大學(xué)排名前200名學(xué)校、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)獲評(píng)副教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十三)在世界大學(xué)排名201-500名的學(xué)校獲評(píng)教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十四)取得“985工程”高校和中國(guó)科學(xué)院大學(xué)碩士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得正高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十五)取得博士學(xué)位,且近5年在期刊分區(qū)表中列入大類一區(qū)的學(xué)術(shù)期刊上以第一作者或通訊作者發(fā)表2篇以上集成電路相關(guān)論文者。
四、第四層次
(一)國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)、國(guó)際計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(ACM)、國(guó)際工程技術(shù)學(xué)會(huì)(IET)、美國(guó)物理學(xué)會(huì)(APS)等國(guó)際知名學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員或資深會(huì)員;
(二)中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)第1位完成人;
(三)近5年,獲得以下項(xiàng)目之一者:
1.省級(jí)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、自然科學(xué)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)前3位完成人、三等獎(jiǎng)第1位完成人,地市級(jí)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)前3位完成人;
2.國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)銀獎(jiǎng)第2、3完成人或國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)銅獎(jiǎng)第1完成人,且同時(shí)符合以下條件之一:(1)省科技進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)前3位完成人及以上,(2)取得副高級(jí)以上專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格,(3)取得國(guó)家一級(jí)職業(yè)資格;
3.省級(jí)專利二、三等獎(jiǎng)前3位專利發(fā)明人(設(shè)計(jì)人),地市級(jí)專利金獎(jiǎng)或一等獎(jiǎng)前3位專利發(fā)明人或設(shè)計(jì)人;
4.中國(guó)人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)前3位完成人、三等獎(jiǎng)第1位完成人;
5.全國(guó)科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銅獎(jiǎng)項(xiàng)目前3位完成人;
6.國(guó)家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽二、三等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)的第1負(fù)責(zé)人,獲得福建省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽一等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)的第1負(fù)責(zé)人;
7.福建青年科技獎(jiǎng);
8.福建省優(yōu)秀科技工作者。
(四)近5年,擔(dān)任以下職務(wù)之一者:
1.原國(guó)家“973計(jì)劃”課題組第2、3負(fù)責(zé)人,且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
2.原國(guó)家“863計(jì)劃”課題組組長(zhǎng)、副組長(zhǎng),子課題負(fù)責(zé)人,且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
3.原國(guó)家科技支撐(攻關(guān))計(jì)劃課題第2、3負(fù)責(zé)人,且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
4.國(guó)家科技重大專項(xiàng)分課題前2位副組長(zhǎng),且項(xiàng)目(課題)通過驗(yàn)收;
5.國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃專題負(fù)責(zé)人;
6.“國(guó)家軟科學(xué)研究計(jì)劃”面上項(xiàng)目第1負(fù)責(zé)人,且課題通過結(jié)題驗(yàn)收;
7.科技部國(guó)際科技合作計(jì)劃項(xiàng)目中方主要參加人員前3位,且完成項(xiàng)目通過驗(yàn)收;
8.國(guó)家自然科學(xué)基金年度項(xiàng)目、青年科學(xué)基金項(xiàng)目資助的項(xiàng)目第1負(fù)責(zé)人,且項(xiàng)目通過結(jié)題驗(yàn)收;
9.省部級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室主任、學(xué)術(shù)委員會(huì)主任,省部級(jí)(重點(diǎn))實(shí)驗(yàn)室主任、學(xué)術(shù)委員會(huì)主任,省部級(jí)工程研究中心主任、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心主任、省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會(huì)主任,且年薪高于4倍以上;
10.全國(guó)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)分技術(shù)委員會(huì)主任委員;
11.國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范企業(yè)、國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范項(xiàng)目實(shí)施主體企業(yè)總經(jīng)理,國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范平臺(tái)負(fù)責(zé)人、省級(jí)服務(wù)型制造公共服務(wù)平臺(tái)負(fù)責(zé)人,省級(jí)中小企業(yè)公共服務(wù)示范平臺(tái)運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人、省級(jí)小微企業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新示范基地運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人,且年薪高于4倍以上;
12.教育部“211工程”高校國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科教授或研究員,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
13.福建省高校新世紀(jì)優(yōu)秀人才計(jì)劃入選者,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
14.“省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”第1研發(fā)人員。
(五)在全球前25大半導(dǎo)體公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級(jí)工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(六)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(七)在集成電路材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件、硅智財(cái)(SIP)全球前5大公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(八)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前10大公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(九)在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前5大公司擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(十)擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)或中國(guó)50強(qiáng)總部一級(jí)部門負(fù)責(zé)人或與之級(jí)別相當(dāng)?shù)膶I(yè)技術(shù)人員、總部直屬一級(jí)子公司(大洲級(jí)區(qū)域部門)副總或與之級(jí)別相當(dāng)?shù)膶I(yè)技術(shù)人員等職務(wù)3年以上者;
(十一)取得“985工程”高校和中國(guó)科學(xué)院大學(xué)碩士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得副高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;
(十二)博士后出站留(來)晉江創(chuàng)業(yè)或工作者;
(十三)晉江市博士后科研工作站在站博士后;
(十四)取得世界大學(xué)排名前200名學(xué)校、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)的博士學(xué)位,所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué),且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者;
(十五)取得正高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格者。
五、第五層次
(一)近5年,獲得以下獎(jiǎng)項(xiàng)之一者:
1.省級(jí)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、自然科學(xué)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)第2、3位完成人,地市級(jí)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)前2位完成人、三等獎(jiǎng)第1位完成人;
2.國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)銅獎(jiǎng)第2、3完成人,且同時(shí)符合以下條件之一:(1)地市級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)前3位完成人及以上,(2)取得副高級(jí)以上專業(yè)技術(shù)任職資格,(3)取得國(guó)家一級(jí)以上職業(yè)資格;
3.地市級(jí)專利銀獎(jiǎng)、優(yōu)秀獎(jiǎng)或二、三等獎(jiǎng)前3位專利發(fā)明人或設(shè)計(jì)人;
4.中國(guó)人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)第2位完成人;
5.福建省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽二等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)的第1負(fù)責(zé)人。
(二)近5年,擔(dān)任以下職務(wù)之一者:
1.省部級(jí)(重點(diǎn))實(shí)驗(yàn)室、學(xué)術(shù)委員會(huì)、省部級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室、省部級(jí)工程研究中心、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會(huì)副主任,且年薪高于2倍以上;
2.全國(guó)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)分技術(shù)委員會(huì)副主任委員;
3.擔(dān)任國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范企業(yè)、國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范項(xiàng)目實(shí)施主體企業(yè)、省級(jí)服務(wù)型制造示范企業(yè)總經(jīng)理,省級(jí)服務(wù)型制造示范平臺(tái)負(fù)責(zé)人,且年薪高于2倍以上;
4.省級(jí)學(xué)科(教學(xué))、專業(yè)帶頭人,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;省級(jí)精品在線開放課程、共享課程負(fù)責(zé)人且項(xiàng)目通過驗(yàn)收,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者。
(三)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級(jí)工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(四)在集成電路材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件、硅智財(cái)(SIP)全球前5大公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級(jí)工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(五)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前10大公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(六)在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺(tái)灣前5大公司擔(dān)任二級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(七)取得國(guó)家一級(jí)職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國(guó)統(tǒng)考取得國(guó)家最高等級(jí)職業(yè)資格的管理類人員,且從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作2年以上,年薪高于2倍以上;
(八)取得博士學(xué)位者;
(九)取得世界大學(xué)排名前200名學(xué)校、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)的碩士學(xué)位,所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué)或相關(guān)國(guó)家部委支持(籌備)建設(shè)示范性微電子學(xué)院的碩士學(xué)位,且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者;
(十)取得副高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格者。
六、第六層次
(一)在國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)擔(dān)任一級(jí)部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)科研技術(shù)職務(wù)以上累計(jì)5年以上者;
(二)取得國(guó)家一級(jí)職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國(guó)統(tǒng)考取得國(guó)家最高等級(jí)職業(yè)資格的管理類人員,且從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作2年以上,年薪高于1倍以上;
(三)取得碩士學(xué)位者;
(四)取得世界大學(xué)排名前500名學(xué)校的學(xué)士學(xué)位,所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué),且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者;
(五)取得“985工程”高校、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)、臺(tái)灣大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)、臺(tái)灣陽(yáng)明交通大學(xué)、臺(tái)灣成功大學(xué)、臺(tái)灣中央大學(xué)、臺(tái)灣中山大學(xué)、香港大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)、香港城市大學(xué)、香港浸會(huì)大學(xué)、香港理工大學(xué)、澳門大學(xué)等院校的理學(xué)、工學(xué)學(xué)士學(xué)位,且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者;
(六)取得相關(guān)國(guó)家部委支持(籌備)建設(shè)示范性微電子學(xué)院的學(xué)士學(xué)位,且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者。
七、第七層次
(一)取得國(guó)家二級(jí)職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國(guó)統(tǒng)考取得國(guó)家二級(jí)職業(yè)資格的管理類人員,且從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作2年以上,年薪高于1.5倍以上;
(二)取得國(guó)家相關(guān)部委發(fā)布的“雙一流”建設(shè)高校及臺(tái)灣中正大學(xué)、臺(tái)灣中興大學(xué)、臺(tái)灣科技大學(xué)、臺(tái)灣元智大學(xué)、臺(tái)北科技大學(xué)、臺(tái)灣陽(yáng)明大學(xué)、臺(tái)灣長(zhǎng)庚大學(xué)等院校理學(xué)、工學(xué)學(xué)位或“雙一流”建設(shè)學(xué)科名單所屬學(xué)科的理學(xué)、工學(xué)學(xué)士學(xué)位,且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者;
(三)在我市集成電路企業(yè)從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作累計(jì)5年以上,且符合以下條件之一者:
1.取得全日制學(xué)士學(xué)位,所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué);
2.現(xiàn)擔(dān)任我市集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)、工程部門功能主管或其他相應(yīng)職務(wù)以上。
說明
一、本標(biāo)準(zhǔn)中所有獎(jiǎng)項(xiàng)、榮譽(yù)、職稱等的獲得都必須源于集成電路領(lǐng)域的成就與貢獻(xiàn);
二、國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)獎(jiǎng)?wù)掳ǎ?/p>
IEEE Medal of Honor
IEEE Alexander Graham Bell Medal
IEEE Edison Medal
IEEE James H. Mulligan, Jr.Education Medal
IEEE Medal for Environmental and Safety Technologies
IEEE Founders Medal
IEEE Richard W. Hamming Medal
IEEE Medal for Innovations in Healthcare Technology
IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal
IEEE/Royal Society of Edinburgh (RSE) Wolfson James Clerk Maxwell Award
IEEE Jun-ichiNishizawa Medal
IEEE Robert N. Noyce Medal
IEEE Dennis J. Picard Medal for Radar Technologies and Applications
IEEE Medal in Power Engineering
IEEE Simon Ramo Medal
IEEE John von Neumann Medal
IEEE Honorary Membership
三、國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)包括:
IEEE Biomedical Engineering Award
IEEE CledoBrunetti Award
IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Award
IEEE Control Systems Award
IEEE Electromagnetics Award
IEEE James L. Flanagan Speech and Audio Processing Award
IEEE Fourier Award for Signal Processing
IEEE Andrew S. Grove Award
IEEE Herman Halperin Electric Transmission and Distribution Award
IEEE Masaru Ibuka Consumer Electronics Award
IEEE Internet Award
IEEE Reynold B. Johnson Information Storage Systems Award
IEEE Richard Harold Kaufmann Award
IEEE Joseph F. Keithley Award in Instrumentation and Measurement
IEEE Gustav Robert Kirchhoff Award
IEEE Leon K. Kirchmayer Graduate Teaching Award
IEEE Koji Kobayashi Computers and Communications Award
IEEE William E. Newell Power Electronics Award
IEEE Daniel E. Noble Award for Emerging Technologies
IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits
IEEE Frederik Philips Award
IEEE Photonics Award
IEEE Emanuel R. Piore Award
IEEE Judith A. Resnik Award
IEEE Robotics and Automation Award
IEEE Frank Rosenblatt Award
IEEE David Sarnoff Award
IEEE Marie Sklodowska-Curie Award
IEEE Innovation in Societal Infrastructure Award
IEEE Charles Proteus Steinmetz Award
IEEE Eric E. Sumner Award
IEEE Nikola Tesla Award
IEEE Kiyo Tomiyasu Award
IEEE Transportation Technologies Award
IEEE Frederik Philips Award
四、“世界500強(qiáng)”即美國(guó)《財(cái)富》雜志每年評(píng)選的“全球最大500家公司”,“中國(guó)50強(qiáng)企業(yè)”即由中國(guó)與全球化智庫(kù)(CCG)研究編寫、社科院社科文獻(xiàn)出版社出版的企業(yè)國(guó)際化藍(lán)皮書《中國(guó)企業(yè)全球化報(bào)告》中綜合評(píng)選出的“中國(guó)企業(yè)全球化50強(qiáng)”;
五、國(guó)際著名學(xué)術(shù)組織包括:電氣與電子工程師學(xué)會(huì)(美國(guó))—IEEE(The Institute of Electrical And Electronics Engineers)、電氣工程師學(xué)會(huì)(英國(guó))—IEE(The Institutions of Electrical Engineers)、國(guó)際工程技術(shù)學(xué)會(huì)—IET(The Institution of Engineering and Technology)、美國(guó)物理學(xué)會(huì)—APS(American Physical Society)、美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)—ACM(Association for Computing Machinery);
六、全球前25大半導(dǎo)體公司,集成電路設(shè)計(jì)、制造、集成器件制造(IDM)、封測(cè)、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司和大陸或臺(tái)灣前10大公司,及集成電路材料(硅片、光罩材料等)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件、硅智財(cái)(SIP)全球前5大公司名單參照國(guó)際級(jí)研究機(jī)構(gòu)IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC、IHS或中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最近年度企業(yè)排名。在此類公司總部任職人員,按照本標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定人才類別;在此類公司的分公司、全資子公司、控股子公司或地區(qū)總部任職人員按照本標(biāo)準(zhǔn)降低一級(jí)認(rèn)定人才類別;
七、國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)包括:法國(guó)巴黎國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)、歐盟斯特拉斯堡國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)、德國(guó)紐倫堡國(guó)際發(fā)明展覽會(huì);
八、前文“從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作相應(yīng)年限以上”,均指取得相應(yīng)職業(yè)資格證書并完成注冊(cè)、登記等執(zhí)業(yè)準(zhǔn)入要求后的工作年限;
九、職業(yè)資格參照國(guó)家人社部網(wǎng)站發(fā)布的國(guó)家職業(yè)資格目錄清單;
十、世界大學(xué)排名參照英國(guó)泰晤士高等教育發(fā)布的最近年度高等教育世界大學(xué)排名;
十一、期刊分區(qū)參照中國(guó)科學(xué)院發(fā)布的論文發(fā)表當(dāng)年度期刊分區(qū)情況;
十二、前文“年薪高于相應(yīng)倍數(shù)以上”,如無特別說明,均指我市用人單位連續(xù)1年支付年薪高于我市上一年度城鎮(zhèn)單位在崗職工平均工資相應(yīng)倍數(shù)以上;
十三、專業(yè)學(xué)科門類認(rèn)定參考國(guó)家相關(guān)部委發(fā)布的最新版《學(xué)位授予和人才培養(yǎng)學(xué)科目錄》及相關(guān)規(guī)定;
十四、在站博士后實(shí)際服務(wù)單位與省人社廳開具的介紹信單位不符的,需提供所在市委組織部或人社局出具的相關(guān)事實(shí)函件;
十五、“985工程”高校名單(39所):北京大學(xué)、中國(guó)人民大學(xué)、清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)、中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)、北京師范大學(xué)、中央民族大學(xué)、南開大學(xué)、天津大學(xué)、大連理工大學(xué)、東北大學(xué)、吉林大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、上海交通大學(xué)、華東師范大學(xué)、南京大學(xué)、東南大學(xué)、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)、山東大學(xué)、中國(guó)海洋大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、湖南大學(xué)、中南大學(xué)、國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)、中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、四川大學(xué)、電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)、西安交通大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西北農(nóng)林科技大學(xué)、蘭州大學(xué);
十六、支持(籌備)建設(shè)示范性微電子學(xué)院的高校名單、“211工程”高校名單、“雙一流”建設(shè)高校及學(xué)科名單、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單以相關(guān)部門發(fā)文公布的最新版為準(zhǔn);
十七、本標(biāo)準(zhǔn)中取得相關(guān)國(guó)家部委支持(籌備)建設(shè)示范性微電子學(xué)院的學(xué)士學(xué)位或國(guó)家相關(guān)部委發(fā)布的“雙一流”建設(shè)高校學(xué)位或“雙一流”建設(shè)學(xué)科名單所屬學(xué)科學(xué)位的,均應(yīng)為國(guó)家部委相關(guān)政策頒布實(shí)施后取得的;
十八、本標(biāo)準(zhǔn)中的“以上”包括本級(jí)(本數(shù));
十九、認(rèn)定條款中“近5年、近10年等年限”,以申報(bào)時(shí)間為起始時(shí)間,往前推算5年或10年。如申報(bào)時(shí)間為2025年5月20日,則近5年則為2020年5月21日至2025年5月20日;
二十、本標(biāo)準(zhǔn)中通過個(gè)人榮譽(yù)、工作年限、學(xué)位證書等內(nèi)容認(rèn)定為我市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才的,相關(guān)佐證不可于技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定中重復(fù)使用;
二十一、本標(biāo)準(zhǔn)自公布之日起開始實(shí)施,2025年1月30日起至公布之日期間參照?qǐng)?zhí)行。
附件3
晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才
積分評(píng)定辦法
一、總則
(一)為貫徹落實(shí)中央、省委關(guān)于深化人才體制機(jī)制改革的實(shí)施意見和泉州市人才“港灣計(jì)劃”有關(guān)精神,深入實(shí)施晉江市“人才強(qiáng)市”戰(zhàn)略,加快聚集集成電路產(chǎn)業(yè)人才,優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)人才評(píng)價(jià)體系,根據(jù)我市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)際,特制定本辦法。
(二)晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定工作在福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)籌備工作組(以下簡(jiǎn)稱“集成電路籌備組”)領(lǐng)導(dǎo)下,由集成電路籌備組人才科技組負(fù)責(zé)組織實(shí)施。
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定工作應(yīng)遵循客觀公正、公開透明、科學(xué)評(píng)價(jià)、程序規(guī)范、高效便民的原則。
二、適用對(duì)象
本實(shí)施辦法適用于在我市注冊(cè)且上一年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1億元以下(含1億元,人民幣)的新一代信息技術(shù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)人才(主營(yíng)業(yè)務(wù)收入以稅務(wù)申報(bào)金額為準(zhǔn)),其中經(jīng)濟(jì)效益、投融資金額、人才匯聚及社會(huì)效益中黨建部分僅適用于企業(yè)股東,經(jīng)濟(jì)效益、投融資金額要求適用企業(yè)股東簽訂勞動(dòng)合同并占股超過10%(含10%)且當(dāng)年度在企業(yè)連續(xù)繳納社會(huì)保險(xiǎn)或個(gè)稅。
三、積分辦法
本辦法采用指標(biāo)量化方式,計(jì)分項(xiàng)目由基礎(chǔ)分、貢獻(xiàn)分、資歷分和一票否決項(xiàng)四部分組成。基礎(chǔ)分以優(yōu)秀人才初始獲批認(rèn)定的人才層次為加分依據(jù),屬于固定分值,不受后續(xù)人才層次晉升而變化;貢獻(xiàn)分由人才在促進(jìn)企業(yè)、行業(yè)和社會(huì)發(fā)展中取得的各項(xiàng)業(yè)績(jī)組成;資歷分由人才在晉服務(wù)年限和人才家庭融入晉江程度組成,其中人才在晉服務(wù)年限僅限于新一代信息技術(shù)企業(yè);一票否決主要是涉及違法、違紀(jì)、重大失信等行為,人才出現(xiàn)一票否決情形的,人才個(gè)人取消積分資格,企業(yè)出現(xiàn)一票否決情形的,企業(yè)股東取消積分資格。積分每年度核算一次,根據(jù)人才當(dāng)年度內(nèi)獲得的貢獻(xiàn)分、資歷分累加后,再加上基礎(chǔ)分計(jì)算得出總分值,根據(jù)總分值對(duì)應(yīng)的人才層次給予人才晉升層次。人才通過積分評(píng)定晉升人才層次,基礎(chǔ)分不隨人才層次變更而變更,加分項(xiàng)不重復(fù)計(jì)算。積分項(xiàng)目和分值詳見附件。
四、積分申請(qǐng)和審核
(一)用人單位每年12月份統(tǒng)一為人才提出積分申請(qǐng),按要求提交相關(guān)證明材料。
(二)用人單位為人才進(jìn)行積分申請(qǐng),并負(fù)責(zé)審核申請(qǐng)人提交材料的真實(shí)性,所有材料需加蓋用人單位公章,如提供復(fù)印件必要時(shí)需提供原件備查。
(三)同一證明材料(含個(gè)人榮譽(yù)、工作年限、學(xué)位證書等)不可重復(fù)應(yīng)用于人才層次認(rèn)定與人才積分評(píng)定。
(四)積分評(píng)定程序分為:1.審核,由集成電路籌備組人才科技組組織對(duì)申報(bào)材料進(jìn)行核定并提出擬調(diào)整人才層次意見;2.公示,積分結(jié)果及調(diào)整后的人才層次在集成電路通八達(dá)籌備組及申報(bào)企業(yè)公示5個(gè)工作日;3.發(fā)布公告,經(jīng)公示無異議后,發(fā)布人才層次變更公告。
(五)申請(qǐng)人對(duì)人才積分審核結(jié)果有異議的,可在公示之日起5個(gè)工作日內(nèi)申請(qǐng)復(fù)核;受理部門應(yīng)當(dāng)自收到復(fù)核申請(qǐng)之日起5個(gè)工作日內(nèi)完成核查,并將復(fù)核結(jié)果告知申請(qǐng)人。
五、積分運(yùn)用
人才憑所獲積分認(rèn)定為對(duì)應(yīng)分值層次的優(yōu)秀人才,可依據(jù)本意見享受相應(yīng)的人才優(yōu)惠政策。
六、監(jiān)督檢查
(一)申請(qǐng)人或用人單位做出虛假承諾、偽造或提供虛假證明資料的,一經(jīng)部門審查發(fā)現(xiàn),不予納入人才積分體系,且自造假行為被發(fā)現(xiàn)之日起,5年內(nèi)不接受人才積分評(píng)定,并記入本市社會(huì)征信系統(tǒng)。構(gòu)成違法犯罪的,依法追究相關(guān)法律責(zé)任。
(二)對(duì)人才積分審核有異議的,可向受理部門申訴或提出異議,由相關(guān)部門對(duì)異議情況進(jìn)行調(diào)查核實(shí)。
七、附則
(一)本辦法自公布之日起實(shí)施,2025年1月30日起至公布之日期間參照?qǐng)?zhí)行。
(二)本辦法由泉州半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)晉江分園區(qū)辦事處負(fù)責(zé)解釋。
附件:晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定表
附件
晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)人才積分評(píng)定表
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類別 |
積分項(xiàng)目 |
積分標(biāo)準(zhǔn) |
證明材料 |
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基礎(chǔ)分 |
集成電路產(chǎn)業(yè) 技術(shù)人才 |
對(duì)照《晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)》,符合相應(yīng)層次認(rèn)定條件的: 第一層次人才得6000分; 第二層次人才得4000分; 第三層次人才得2000分; 第四層次人才得1000分; 第五層次人才得500分; 第六層次人才得200分; 第七層次人才得100分; 非優(yōu)秀人才得0分。 |
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貢獻(xiàn)分 |
經(jīng)濟(jì)效益 |
企業(yè)年度主營(yíng)收入首次突破500萬元(人民幣,下同),加50分; 此后,企業(yè)年度主營(yíng)收入較前一年每新增1000萬元,再追加50分; 企業(yè)年度主營(yíng)收入以企業(yè)上一年度稅務(wù)申報(bào)金額為準(zhǔn)。 |
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投融資金額 |
(1)企業(yè)累計(jì)吸引投資機(jī)構(gòu)投資達(dá)到500萬元(人民幣,下同),加100分。此后,每新增吸引投資機(jī)構(gòu)投資滿1000萬元,再追加50分; (2)個(gè)人累計(jì)投資資金達(dá)到100萬元,加100分。此后,個(gè)人每新增投資滿100萬元,再追加50分; 該項(xiàng)累計(jì)加分上限1000分。 以投融資實(shí)際到賬金額為準(zhǔn)。 |
驗(yàn)資報(bào)告、股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議、出資證明、銀行電子回單、工資發(fā)放憑證等。 |
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創(chuàng)新成果 |
(1)以第一發(fā)明人身份申請(qǐng)并獲授權(quán)集成電路及相關(guān)領(lǐng)域發(fā)明專利每件加50分; (2)以第二發(fā)明人身份申請(qǐng)并獲授權(quán)集成電路及相關(guān)領(lǐng)域發(fā)明專利每件加20分; 該項(xiàng)累計(jì)加分上限500分。 |
發(fā)明專利證書副本或國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)所查詢到的公告。 |
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貢獻(xiàn)分 |
人才匯聚 |
(1)企業(yè)每新引進(jìn)1名集成電路及相關(guān)領(lǐng)域博士研究生員工,加50分; (2)企業(yè)每新引進(jìn)1名集成電路及相關(guān)領(lǐng)域碩士研究生員工,加20分; 該項(xiàng)累計(jì)加分上限500分。(引進(jìn)人員需常年在晉工作) |
勞動(dòng)合同/社保記錄/員工學(xué)歷、學(xué)位證書復(fù)印件等。 |
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社會(huì)效益 |
榮譽(yù) |
(1)個(gè)人獲得各級(jí)勞模、道德模范、先進(jìn)工作者、榮譽(yù)市民、見義勇為獎(jiǎng)及其他同等榮譽(yù),其中:縣處級(jí)的每次得20分,地廳級(jí)的每次得30分,省部級(jí)的每次得50分,國(guó)家級(jí)的每次得100分; (2)個(gè)人入選“兩代表一委員”的,其中:縣處級(jí)的每次得20分,地廳級(jí)的每次得30分,省部級(jí)的每次得50分,國(guó)家級(jí)的每次得100分; (3)在晉江市范圍內(nèi)有參與無償獻(xiàn)血、志愿服務(wù)、慈善捐款等活動(dòng),每項(xiàng)可加2分,每年累計(jì)加分上限10分。 |
榮譽(yù)證書、獻(xiàn)血證書、志愿工時(shí)證明、獲獎(jiǎng)證書、慈善捐贈(zèng)等。 |
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黨建 |
企業(yè)建立黨組織機(jī)構(gòu)的,加50分; 每發(fā)展一名企業(yè)黨員,加20分。 該項(xiàng)累計(jì)加分上限150分。 |
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資歷分 |
服務(wù)年限 |
在晉服務(wù)年限,每在晉工作滿一年加20分,累計(jì)加分上限200分。 |
社保繳交記錄。 |
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在地加分項(xiàng) |
在晉購(gòu)買住房加20分,配偶在晉工作加20分,子女在晉就學(xué)加20分。 |
相關(guān)佐證材料。 |
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一票否決項(xiàng) |
(1)提供虛假材料申報(bào)的; (2)個(gè)人存在刑事犯罪、違反黨紀(jì)、重大失信行為的,違反意識(shí)形態(tài)十類情形的; (3)所在企業(yè)存在偷稅、逃稅、抗稅、騙稅行為受到稅務(wù)部門處罰的,存在違法經(jīng)營(yíng)行為受到處罰的; (4)企業(yè)匯算清繳年度發(fā)生嚴(yán)重失信行為,較大及以上火災(zāi)事故、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為; (5)所在企業(yè)及個(gè)人存在涉黑涉惡情形的; (6)其它不符合人才政策的情形。 |
由宣傳、公安、法院、稅務(wù)、市場(chǎng)監(jiān)管、消防大隊(duì)等部門聯(lián)合核查征信情況并提供相應(yīng)記錄材料。 |
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